[서울이코노미뉴스 박희만 기자] SKC가 반도체 소재사업 투자사 SK엔펄스를 흡수합병하고, 고부가가치 반도체 후공정 패키징을 중심으로 사업 포트폴리오를 재편한다.
SKC는 15일 “14일 열린 이사회에서 SK엔펄스 합병 안건을 심의·의결했다”며 “남은 절차를 거쳐 연내 합병을 완료할 계획”이라고 밝혔다.
이번 합병을 통해 SKC는 SK엔펄스가 보유한 현금과 사업 매각대금을 포함해 약 3800억원의 자금을 확보하게 된다.
확보된 자금은 글라스 기판 상업화와 고부가가치 반도체 후공정 패키징, 첨단소재 분야 투자, 그리고 차입금 감축 등 재무 건전성 강화에 활용될 예정이다.
SKC는 지난해부터 중장기 전략에 따라 반도체 소재사업의 리밸런싱을 추진해왔다.
이에 따라 SK엔펄스의 파인세라믹스, 웨트케미칼·세정, CMP 패드, 블랭크마스크 사업을 순차적으로 매각했다. 후공정 장비사업 부문은 신설법인 ‘아이세미’를 설립해 ISC에 이관했다.
합병 이후 SKC의 반도체 사업구조는 ISC의 테스트 소켓·장비 사업과 미국 조지아주에서 상업화를 추진중인 앱솔릭스의 글라스 기판 사업을 양대 축으로 재편된다.
SKC는 이를 기반으로 고부가가치 후공정 중심의 경쟁력 강화와 첨단소재 분야 글로벌 확장에 속도를 낼 방침이다.
SKC 관계자는 “SK엔펄스의 비핵심 사업 매각과 이번 합병은 후공정 중심의 고부가가치 사업구조로 전환을 완성하는 계기이자, 재무 건전성을 높이는 조치”라며 “확보한 자금을 통해 반도체 후공정 분야에서 새로운 도약의 발판을 마련하겠다”고 말했다.