ASML-삼성·SK,차세대 반도체동맹 강화…‘하이 NA EUV’ 경쟁 본격화

[서울이코노미뉴스 박희만 기자] 세계 최대 반도체 장비업체인 네덜란드 ASML의 크리스토프 푸케 최고경영자(CEO)가 방한해 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)과 곽노정 SK하이닉스 대표를 잇따라 만나 협력 강화에 나섰다.

글로벌 반도체 공급망이 재편되는 가운데, 한국 반도체 산업의 전략적 중요성이 다시 한번 부각되고 있다는 평가다.

12일 업계에 따르면 푸케 CEO는 이날 오전 경기도 화성 송동에서 열린 ASML 화성캠퍼스 준공식에 참석한 뒤, 오후에는 전영현 삼성전자 부회장을 만날 예정이다.

전날에는 곽노정 SK하이닉스 대표와 회동한 것으로 전해졌다.

ASML은 네덜란드에 본사를 둔 글로벌 반도체 장비 기업으로, 극자외선(EUV) 노광장비를 전 세계에서 유일하게 생산하는 회사이다.

EUV 장비는 반도체 초미세공정 구현에 필수적인 장비로, ASML은 그 독보적인 기술력으로 업계에서 ‘슈퍼을(乙)’로 불린다.

푸케 CEO의 이번 방한은 단순한 경영행보를 넘어, 차세대 반도체 기술 및 장비 협력확대를 논의하기 위한 전략적 행보로 해석된다.

이번 회동은 글로벌 반도체 공급망과 기술 생태계가 빠르게 재편되는 시점에서 이뤄져 더욱 주목된다.

네덜란드 정부는 지난 2019년부터 미국의 요청에 따라 EUV 장비의 중국 수출을 금지하고 있으며, 최근에는 구형 노광장비까지 수출시 정부 허가를 의무화하는 등 규제를 강화하고 있다.

이에 따라 중국 시장 의존도가 줄어든 ASML 입장에서는 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업의 전략적 가치가 더욱 커진 상황이다.

업계에서는 “ASML이 한국 기업과의 협력을 통해 대중국 수출제한 리스크를 완충하려는 의도”라는 분석을 내놓고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 이미 ASML의 차세대 ‘High NA(하이 NA) EUV’ 노광장비를 국내 반입하며 초미세 공정 기술력 강화를 서두르고 있다.

삼성전자는 올해 초 국내에 첫 하이 NA EUV 장비를 설치한 데 이어, 연내 양산용 장비 1대를 추가 도입할 예정이다.  이 장비는 2나노 이하 시스템반도체 공정의 수율 향상과 성능개선에 투입될 계획이다.

또 인공지능(AI) 인프라 투자확대로 수요가 급증하고 있는 고성능 D램의 기술 고도화에도 적극 활용될 전망이다.

SK하이닉스 역시 지난 9월, 이천 M16 팹(Fab)에 양산용 하이 NA EUV 장비를 반입했다.

회사는 최근 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’라는 비전을 제시하며, 오는 2031년까지 고성능·고용량 AI 메모리 솔루션을 제공하겠다는 청사진을 내놨다.

하이 NA EUV는 기존 EUV보다 해상도가 월등히 높고, 2나노 이하 시스템 반도체와 10나노 이하 메모리 생산에 필수적인 장비로 평가된다.

한대당 가격이 5000억원을 웃도는 초고가 장비이며, 연간 생산량이 극히 제한적이어서 주요 반도체 기업간 확보 경쟁이 치열하다.

업계는 푸케 CEO의 이번 방한을 통해 한국 반도체 기업들이 단순한 장비구매 고객을 넘어, 글로벌 공급망 재편과정의 핵심파트너로 부상하고 있음을 보여주는 신호로 보고 있다.

한 업계 관계자는 “EUV와 하이 NA EUV 장비 확보는 차세대 반도체 경쟁력의 핵심요소”라며 “ASML과의 협력 심화는 삼성전자와 SK하이닉스 모두에게 기술 리더십과 공정 안정성 측면에서 큰 의미가 있다”고 평가했다.