[서울이코노미뉴스 박희만 기자] 삼성전자가 세계 최대 주문형 반도체(ASIC) 설계 기업인 미국 브로드컴사에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 가운데, 차세대 제품인 HBM4가 최근 진행된 성능·품질 테스트에서 기대를 뛰어넘는 성과를 거둔 것으로 알려졌다.
SK하이닉스 대비 경쟁력 있는 가격과 대규모 공급능력까지 갖추면서, 맞춤형 AI 반도체 설계를 필요로 하는 브로드컴과 이해관계가 맞아떨어지고 있다는 분석이다.
3일 업계에 따르면 삼성전자가 내년부터 본격 공급할 6세대 HBM(HBM4)은 최근 브로드컴 테스트에서 당초 목표치를 초과 달성한 것으로 전해졌다.
현재 구글 텐서처리장치(TPU)에 탑재되는 삼성 HBM은 5세대 제품인 HBM3E가 주력이며, 주로 8단 제품이 납품되는 것으로 알려졌다.
삼성전자는 SK하이닉스보다 낮은 공급단가와 충분한 물량을 제시하며, 품질평가 역시 무난히 통과해 공급비중을 확대하고 있다.
업계의 관심은 내년 HBM 시장 판도를 결정할 핵심제품인 HBM4에 쏠리고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스가 동일선상에서 경쟁하는 HBM4는 기존제품 대비 구조적으로 큰 변화가 있으며, 성능도 대폭 개선될 것으로 전망된다.
올해까지 SK하이닉스에 밀렸던 삼성전자는 HBM4 성능 향상을 위해 D램 및 로직 다이 고도화를 추진하며 차별화 전략을 펼쳤다. 이에 업계는 전반적으로 긍정적인 평가를 내놓고 있다.
시장 점유율에서도 변화 조짐이 나타나고 있다.
카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 HBM 시장점유율 40%로 2위를 유지했지만, 올해 2분기에는 15%로 급락해 SK하이닉스(64%)와 마이크론(21%)에 이어 3위로 밀렸다.
그러나, 올해 상반기 이후 해외 투자은행들이 삼성전자의 공급비중 확대를 잇달아 보고하면서 최근에는 SK하이닉스를 넘어설 것이라는 전망까지 나오고 있다.
특히 구글 TPU 물량이 본격 증가하는 내년부터는 삼성전자가 유리한 고지를 점할 것이라는 관측이 힘을 얻고 있다.
업계는 올해 구글내 HBM 공급비중은 양사가 비슷하거나 삼성전자가 소폭 앞서고 있으며, 내년에는 역전 가능성도 높다고 보고 있다.
공급능력 측면에서도 삼성전자는 규모의 경제를 기반으로 우위를 확보하고 있다는 평가가 나온다.
SK하이닉스는 제한된 D램 생산능력으로 엔비디아 등 주요 빅테크 기업의 HBM 주공급사 역할을 맡고 있어, 추가 생산량 확보가 쉽지 않은 상황이다.
반면, 삼성전자는 평택캠퍼스 신규라인 등 확장여력이 커, 더 많은 물량을 소화할 수 있을 것으로 알려졌다.