[서울이코노미뉴스 박희만 기자] 삼성전자가 구글의 차세대 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 품질 검증에 최종 통과, 내년에 공급할 물량과 관련한 계약을 체결했다.
삼성전자의 HBM4는 내년 구글의 8세대 TPU에 탑재된다.
삼성전자는 기존에 공급하던 HBM3E까지 포함해 올해 대비 3배 이상 물량을 수주한 것으로 알려졌다.
4일 관련 업계에 따르면 이번 주 초에 방한한 혹 탄(Tan) 브로드컴 회장 겸 최고경영자(CEO)는 삼성전자의 반도체 부문을 총괄하는 전영현 부회장(DS부문장)과 만나 HBM4 공급 계약을 체결했다.
브로드컴은 구글 TPU의 설계와 생산 허브로, HBM과 같은 핵심 부품의 조달·통합·인증을 맡는 실질적인 관문 역할을 하고 있다.
업계 관계자는 “혹 탄 CEO가 동행한 관련 임원들과 함께 삼성전자와 논의를 마쳤다”면서 “2028년까지 HBM 공급 계약을 요구했지만 삼성 측이 일단 내년 물량만 확답을 주고 추후 물량은 다시 논의하는 걸로 얘기가 됐다”고 전했다.
구글의 7세대 TPU에는 5세대인 HBM3E가, 내년 8세대 모델에는 6세대인 HBM4가 탑재될 예정이다.
삼성전자가 브로드컴과 맺은 공급 계약은 삼성의 연간 HBM 생산 능력의 절반에 달하는 물량이다.
브로드컴은 더 많은 물량을 요청했으나, 삼성 측은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)용 공급할 물량 때문에 난색을 표한 것으로 알려졌다.
구글이 AI 모델 ‘제미나이 3’를 공개하면서 지금까지 엔비디아 GPU 중심으로 구축됐던 AI 생태계는 빠르게 다변화되고 있다.
월가에서는 구글 TPU 물량이 올해 약 150만~200만개에서 2028년 800만~900만개로 증가할 것으로 예상하고 있다. 3년 만에 5배 넘게 늘어날 것이라는 전망인 것이다.
삼성전자가 이달 안에 엔비디아 GPU용 HBM4 품질검증도 통과할 것이라는 관측도 나오고 있다.
HBM 주도권을 SK하이닉스에 뺏겼던 삼성전자가 TPU와 GPU HBM4 퀄 테스트 통과를 계기로 시장 리더 자리를 회복할 것인지 주목되고 있다.
업계에서는 삼성전자가 되찾은 기술 리더십이 내년에 영업이익 100조 원 시대를 여는 핵심 동력이 될 것으로 보고 있다.