삼성전자, BMW 전기차에 차량용 칩 공급…전장 공략 개가

[서울이코노미뉴스 박희만 기자] 삼성전자가 BMW의 차세대 전기차에 자사 차량용 반도체를 공급하며 전장(자동차 전기·전자장치) 시장 공략에 속도를 내고 있다.

30일 업계에 따르면 삼성전자는 차량용 반도체 ‘엑시노스 오토 V270’을 BMW의 차세대 전기 스포츠유틸리티차(SUV) ‘뉴 iX3’에 공급한 것으로 알려졌다. 뉴 iX3는 내년 하반기 출시될 예정이다.

엑시노스 오토 V270은 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계하고, 5나노(㎚) 첨단공정을 기반으로 생산되는 차량용 인포테인먼트(IVI) 프로세서다.

주행정보 제공과 멀티미디어 재생, 게임 구동 등 차량내 다양한 기능을 담당한다.

삼성전자는 이번 협력을 시작으로 BMW의 차세대 전기차는 물론 내연기관 차량까지 엑시노스 오토 공급을 확대할 계획이다.

업계에서는 BMW의 차세대 7시리즈에 삼성전자의 최신 차량용 반도체 ‘엑시노스 오토 V920’이 적용될 가능성도 제기하고 있다.

삼성전자는 BMW와의 협력을 계기로 프리미엄 완성차 업체를 중심으로 차량용 반도체 고객사를 늘리며 전장사업 경쟁력을 한층 강화할 전망이다.

최근 삼성전자는 전장을 미래 신성장동력으로 삼고 관련사업을 적극적으로 확장하고 있다.

이재용 삼성전자 회장은 지난달 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 회장과 비공개 만찬을 갖고 전장사업 협력방안을 논의한 것으로 전해졌다.

이를 계기로 삼성전자와 벤츠는 반도체, 디스플레이, 전장 등 기존 파트너십을 더욱 강화할 것으로 보인다.

앞서 지난 23일에는 삼성전자 자회사 하만이 독일 자동차 부품업체 ‘ZF 프리드리히스하펜(ZF)’의 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 사업을 인수한다고 발표했다.

하만은 이번 인수를 통해 차량용 전방 카메라와 ADAS 컨트롤러 등 핵심기술과 제품을 확보해, 고성장이 예상되는 ADAS 시장에 본격 진출한다는 계획이다.