[서울이코노미뉴스 박희만 기자] SK하이닉스가 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’가 열리고 있는 미국 라스베이거스에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술력을 전면에 내세웠다.
SK하이닉스는 라스베이거스 베니시안 컨벤션홀에 마련한 고객 전용 전시관에서 차세대 AI 반도체인 ‘HBM4 16단 48GB’를 처음으로 공개했다.
전시관 전면에는 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’라는 슬로건과 함께 회사 로고가 내걸리며 'AI 메모리 리더십'을 강조했다.
전시는 사전 예약한 글로벌 고객사와 미디어 관계자 등을 대상으로 진행됐으며, 전시관의 중심에는 HBM4 16단 제품이 자리를 잡았다.
업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 수요와 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다는 설명이다.
손톱 크기에 불과한 실물 제품은 가까이에서만 확인할 수 있을 정도로 정밀한 공정 기술을 보여줬다.
SK하이닉스는 HBM의 활용 구조를 보다 직관적으로 설명하기 위해 GPU와 HBM을 층층이 쌓은 AI 가속기 패키지를 대형 모형으로 제작해 함께 전시했다. AI 시스템 내에서 HBM이 수행하는 역할을 시각적으로 구현한 것이다.
이와 함께 올해 HBM 시장을 이끌 주력 제품인 HBM3E 12단 36GB도 전시했다.
해당 제품을 탑재한 엔비디아의 블랙웰 기반 AI 서버용 GPU 모듈 ‘GB300’을 함께 선보이며, AI 서버 환경에서의 실제 적용 사례를 구체적으로 제시했다.
전시장에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 사인이 담긴 ‘엔비디아 파트너’ 인증판도 비치, 양사 간 협력 관계를 부각시켰다.
차세대 성장 동력으로 꼽히는 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈 ‘SOCAMM2’도 공개했다.
‘제2의 HBM’으로 불리는 이 제품은 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하기 위한 SK하이닉스의 포트폴리오 확장 전략을 상징한다.
전시관 한편에는 ‘AI 시스템 데모존’을 마련해, SK하이닉스가 준비 중인 AI 시스템용 메모리 솔루션들이 AI 생태계 내에서 어떻게 유기적으로 연결되고 작동하는지를 한눈에 볼 수 있도록 구성했다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난 5일부터 8일(현지시간)까지 CES 2026 현장을 찾아 글로벌 AI 기술 트렌드를 점검하고 주요 고객사들과의 협력 방안을 논의했다.
25곳에 달하는 글로벌 고객사 및 파트너사와 연쇄 미팅을 진행하며 HBM을 비롯한 핵심 AI 메모리 솔루션을 중심으로 협력 확대 방안을 모색한 것으로 전해졌다.
SK하이닉스는 이 같은 논의를 통해 AI 생태계 전반에서 파트너십을 강화하고, 공급망 전 영역에서 시너지를 창출한다는 복안이다.