[서울이코노미뉴스 박희만 기자] DB하이텍이 인공지능(AI) 확산에 따른 전력반도체 수요 증가에 힘입어 생산 공장을 사실상 풀가동하고 있다.
삼성전자와 대만 TSMC가 8인치 기반의 구형 파운드리 사업 비중을 줄이면서, DB하이텍의 레거시 공정 경쟁력이 더욱 부각될 것이란 전망이 나온다.
21일 업계에 따르면 DB하이텍의 최근 공장 가동률은 90% 중후반에 이르고 있다.
부천·상우캠퍼스의 평균 가동률은 구형 파운드리 업황이 회복되기 시작한 2024년 말까지만 해도 70% 수준에 머물렀으나, 지난해 3분기 92.6%까지 상승했다.
회사는 상우캠퍼스 증설에 착수했으며, 올해 상반기에도 평균 가동률이 90%를 웃돌 것으로 관측된다.
DB하이텍은 8인치(200㎜) 웨이퍼 기반의 파운드리 사업을 주력으로 하고 있다.
12인치(300㎜) 선단 공정에 비해 레거시 공정으로 분류되지만, AI 확산과 함께 8인치 공정에서 주로 생산되는 전력반도체(파워 IC) 수요가 빠르게 늘어나며 공장 가동률을 끌어올리고 있는 것으로 분석된다.
특히 삼성전자와 TSMC가 12인치 웨이퍼 기반의 선단 공정에 역량을 집중하면서 DB하이텍의 반사이익이 커질 것이란 평가가 나온다.
삼성전자는 지난해부터 8인치 생산능력 감축에 들어갔고, TSMC 역시 같은 해부터 공식적으로 8인치 캐파 축소를 추진 중이다.
일부 공장은 내년까지 폐쇄될 예정이다. 두 회사와 DB하이텍의 시장 포지션이 완전히 겹치지는 않지만, 글로벌 8인치 시장 전반의 공급 축소가 DB하이텍에는 수혜로 작용할 것이란 분석이 우세하다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 8인치 반도체 생산능력은 전년 대비 0.3% 감소했으며, 올해에는 추가로 2.4% 줄어들 전망이다.
반면 글로벌 8인치 가동률은 올해 85~90% 수준으로, 지난해 75~80% 대비 크게 상승할 것으로 예상된다.
공급 감소와 수요 확대가 맞물리며 8인치 공정의 협상력이 공급업체로 이동하고 있다는 분석이다.
고객사들이 생산능력 혼잡 가능성을 고려해 주문을 앞당긴 점도 수요 확대 요인으로 꼽힌다.
실적 개선세도 뚜렷하다. DB하이텍은 지난해 3분기 영업이익 806억원을 기록하며 전년 동기 대비 71.1% 증가했다.
연간 영업이익은 2800억원에 이를 것으로 전망된다.
회사 측은 상우캠퍼스 증설을 통해 월 3만5000장 규모의 생산능력을 추가 확보할 계획이다. 폐수처리시설 인허가 지연 이슈가 제기됐지만, 클린룸 건설 등 주요 일정은 차질 없이 진행 중이라는 설명이다.
이르면 내년 말부터 본격적인 양산이 가능할 것으로 보인다.
DB하이텍은 중국 업체들의 저가 공세에 대해서는 납기 안정성과 원가 경쟁력 등 고객 신뢰를 바탕으로 대응한다는 방침이다.