[서울이코노미뉴스 박희만 기자] SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 인공지능(AI) 칩 ‘마이아(Maia) 200’에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 것으로 파악됐다.
엔비디아와 AMD는 물론, 주문형 반도체(ASIC) 기반의 자체 AI 칩을 사용하는 글로벌 빅테크들에게 HBM 수요가 확대되면서, 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.
SK하이닉스는 26일(현지시간) 마이크로소프트가 공개한 마이아 200 AI 가속기에 단독 공급사로 최신 제품인 HBM3E(5세대)를 공급하는 것으로 알려졌다.
마이아 200은 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC의 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 기반으로 제작됐으며, AI 추론 작업의 효율성을 높인 것이 특징이다.
마이아 200에는 총 216GB(기가바이트)의 HBM3E가 탑재되며, SK하이닉스의 12단 HBM3E 6개가 적용된 것으로 알려졌다.
엔비디아 GPU에 대한 의존도를 낮추기 위한 글로벌 빅테크들의 자체 AI 칩 개발이 본격화되면서, HBM 시장의 성장축도 다변화되고 있다는 평가가 나온다.
MS를 비롯해 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) ‘아이언우드’, 아마존웹서비스(AWS)의 3세대 ‘트레이니엄’ 등 자체 AI 칩이 잇따라 등장하며 HBM 수요가 빠르게 확대되고 있다.
이에 따라 향후 추가물량을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁도 더욱 격화될 것으로 전망된다.
구글 TPU의 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 핵심 공급망으로 자리잡고 있다는 평가를 받는다. TPU는 구글이 미국 반도체 설계업체 브로드컴과 공동 개발한 AI 칩으로, 한 개의 TPU에 6~8개의 HBM이 탑재된다.
투자은행 UBS는 HBM 시장점유율 1위인 SK하이닉스가 구글, 브로드컴, AWS 등 ASIC 고객을 중심으로 공급우위를 확보하고 있다고 분석했다.
다만 일각에서는 삼성전자가 지난해 하반기 기준으로 구글과 브로드컴에 더 많은 HBM 물량을 공급했으며, 올해도 상당한 공급비중을 유지할 것이라는 관측도 나온다.
양사의 경쟁은 차세대 제품인 HBM4(6세대)에서도 이어질 전망이다.
삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 관련 최종 품질(퀄) 테스트를 통과했으며, 다음달부터 정식 납품에 나설 것으로 전해졌다.
삼성전자가 HBM4를 공식 공급할 경우 업계 최초 사례로, 차세대 HBM 시장 주도권 확보에 유리한 고지를 점할 것이란 분석이다.
SK하이닉스 역시 지난해 9월 이미 HBM4 양산체제를 구축하고 대규모 유상 샘플을 엔비디아에 공급해 사실상 양산단계에 돌입한 상태다.
현재 엔비디아와 진행 중인 HBM 최적화 작업도 최종 퀄 단계에 접어든 것으로 알려졌으며, 조만간 최종 제품 양산에 나설 것으로 관측된다.