[서울이코노미뉴스 박희만 기자] 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 공급을 둘러싼 경쟁이 글로벌 반도체업계의 핵심이슈로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 최대 고객사인 엔비디아 물량의 3분의 2 이상을 확보한 것으로 알려졌다.
이에 따라 SK하이닉스가 검증된 양산능력과 주요고객사와의 협력관계를 바탕으로 6세대 HBM 시장에서도 1위 자리를 유지할 것이라는 전망에 힘이 실리고 있다.
28일 업계에 따르면 엔비디아는 올해 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’ 등에 적용할 HBM4 물량 가운데 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 전해졌다.
이는 그동안 SK하이닉스가 엔비디아의 HBM4 수요 중 50% 이상을 공급할 것으로 예상됐던 것과 비교해 크게 늘어난 수치다.
앞서 지난해 말 시장조사업체 카운터포인트는 올해 글로벌 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 54%, 삼성전자 28%, 마이크론 18%로 전망한 바 있다.
그러나, 최근 HBM4 수요가 빠르게 확대되면서 SK하이닉스의 점유율이 전체의 3분의 2 수준에 이를 것이라는 관측이 나오고 있다.
일부 전문조사기관에서는 SK하이닉스의 엔비디아 HBM4 공급비중이 70%를 넘어설 것이라는 분석도 제기된다.
이는 SK하이닉스가 엔비디아를 비롯한 주요고객사들과 장기간 구축해 온 HBM 파트너십과 대규모 양산 과정에서 입증된 높은 수율에 대한 신뢰가 반영된 결과로 풀이된다.
업계에서는 기술경쟁을 넘어 안정적인 품질과 양산능력이 HBM 시장의 핵심경쟁력으로 부상하고 있다는 평가가 나온다.
SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산체제를 구축한 이후 엔비디아에 대량의 유상샘플을 공급해 왔으며, 최종 검증단계에서도 별다른 문제가 없는 것으로 알려졌다.
이에 따라 주요 고객사 일정에 맞춰 HBM4 최종제품 양산을 준비 중인 것으로 전해졌다.
이에 맞서 삼성전자는 HBM4를 업계 최초로 엔비디아에 납품하며 시장 주도권 확보에 나설 계획이다.
삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 관련 최종 품질테스트를 통과했으며, 다음달부터 정식납품에 들어갈 것으로 알려졌다.
업계에서는 이를 차세대 HBM 시장 주도권 경쟁에서 삼성전자가 한발 앞서 나갈 계기를 마련한 것으로 평가하고 있다.
삼성전자는 이번 HBM4 제품에 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 전략을 택했다.
이같은 공정 조합을 채택한 삼성전자 HBM4의 데이터 처리속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps를 넘어 최대 11Gbps에 달하는 것으로 전해졌다.
SK하이닉스와 삼성전자는 29일 지난해 4분기 실적발표 기업설명회에서 올해 HBM 시장 전망과 공급전략을 공개할 예정이다.