[서울이코노미뉴스 박희만 기자] 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하를 계기로 ‘기술의 삼성’ 복귀에 시동을 걸었다.
단순 메모리 공급자를 넘어 파운드리·첨단 패키징·설계를 통합한 AI 시스템 아키텍처 중심기업으로의 전환을 공식화했다.
송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO)는 11일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 세미콘코리아 2026 기조연설에 앞서 기자들과 만나 “HBM4에 대한 고객사 피드백은 매우 만족스럽다”며 “세계 최고 수준의 기술력으로 대응하던 삼성의 원래 모습을 보여주는 출하가 될 것”이라고 밝혔다.
삼성전자는 이달 중 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재될 HBM4를 공식 출하할 예정이다.
삼성 HBM4는 초당 11.7Gb의 동작 속도를 구현해 엔비디아 요구 수준(11Gbps)을 넘어서는 업계 최고 성능을 확보했다.
송재혁 CTO는 “HBM4 이후 HBM4E와 HBM5 등 차세대 제품도 지속 준비해 왔다”며 “지금은 실행력이 중요한 시점”이라고 강조했다.
이날 기조연설에서 송 CTO는 ‘제타플롭스 그 너머’를 주제로 AI 연산구조의 근본적 전환 필요성을 제시했다.
AI가 학습 중심에서 추론과 에이전트 중심으로 진화하면서 데이터센터 워크로드가 급증하고 있으며, 단일 칩 성능 향상만으로는 한계에 도달했다는 진단이다.
그는 병목이 연산 성능에서 메모리·인터커넥트·전력·패키징으로 이동하고 있다고 설명하며, 칩을 넘어 시스템 아키텍처 차원의 '코옵티마이제이션(Co-optimization·공동 최적화)’ 전략을 해법으로 제시했다.
기술 성과도 공개됐다. 삼성전자가 개발중인 하이브리드 카퍼본딩(HCB) 기술은 16단 적층 환경에서 서버저항을 20% 이상 낮추고 온도상승을 12% 이상 줄이는 결과를 확보했다.
또한 입출력(IO) 채널 수를 줄이는 인터페이스 IP를 도입해 실험결과, 전력 소모를 절반 이상 낮출 가능성도 확인했다.
고객사와 협력 중인 ‘커스텀 HBM’ 아키텍처는 베이스라인에 연산 코어를 통합해 동일전력 대비 최대 2.8배 성능 향상을 목표로 개발되고 있다.
더불어 칩렛 내 옵티컬 엔진을 탑재하는 광통신 인터페이스 등 차세대 네트워크 기술을 통해 칩렛 간 연결혁신도 추진한다는 계획이다.
삼성전자는 HBM4를 넘어 HBM4E와 HBM5 등 선행기술 확보를 통해 시장 주도권을 이어가겠다는 전략이다.
메모리 수급 전망에 대해서는 “PC·모바일과는 다른 시장 특성을 지닌 만큼, 올해와 내년까지 수요가 강할 가능성이 높다”고 내다봤다.
송재혁 CTO는 “AI 시대가 요구하는 기능 확보를 위해 소부장 업체들과 협업을 강화하겠다”며 “기술시너지를 통해 산업전반의 진화에 기여하겠다”고 말했다.