[서울이코노미뉴스 박희만 기자] 삼성전자가 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'의 부활을 발판으로 차세대 칩 개발에 속도를 내고 있다.
현재 차기 제품인 ‘엑시노스 2700’의 양산용 샘플칩을 제작 중이며, 상반기내 개발을 완료한다는 계획이다.
5일 업계에 따르면 삼성전자는 엑시노스 2700의 양산용 샘플칩을 생산하고 있으며, 오는 5∼6월 중 샘플 제작을 마무리하는 것을 목표로 하고 있다.
스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP 엑시노스는 시스템LSI사업부가 설계·개발하고, 파운드리사업부가 위탁생산을 맡는다.
삼성전자는 지난해 말 엑시노스 2600을 본격 양산하면서, 이미 엑시노스 2700 설계를 완료하고 샘플 제작에 들어간 것으로 전해졌다.
엑시노스 2700은 내년 초 출시가 예상되는 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 전망이다.
아직 양산까지는 시간이 남아 있지만, 샘플 개발을 앞당겨 성능 고도화와 완성도 확보에 집중하는 모습이다.
엑시노스는 최근 출시된 갤럭시 S26 시리즈에 적용되며 존재감을 회복했다. 특히 인공지능(AI) 기능 구현에서 긍정적인 평가를 받으며 시장의 우려를 불식시켰다.
엑시노스 2600은 AI 성능 벤치마크의 자연어 이해, 객체 탐지, 이미지 분류 항목에서 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 5세대보다 높은 평가를 받은 것으로 알려졌다.
차세대 제품인 엑시노스 2700에 대해서는 내부적으로 더욱 강한 자신감을 보이고 있다.
해당 칩은 2나노 2세대 공정을 기반으로 제작될 예정으로, 엑시노스 2600 대비 95% 이상의 공정 완성도를 구현할 수 있을 것으로 기대된다.
이를 통해 그래픽처리장치(GPU) 성능에서도 경쟁사와의 격차를 확대하겠다는 전략이다.
발열 관리도 핵심과제로 꼽힌다. 삼성전자는 엑시노스 2600에 ‘히트 패스 블록(HPB)’ 패키지 기술을 적용해 칩 내부 열을 빠르게 외부로 분산시키는 구조를 구현했다.
엑시노스 2700에는 이를 한층 고도화한 패키지 기술을 적용해 열 효율을 더욱 개선할 계획이다.
업계에서는 삼성전자가 엑시노스 2700을 통해 모바일 AP 시장 점유율을 확대하고 비메모리 경쟁력을 강화할 수 있을지 주목하고 있다.
성능에 대한 내부 자신감이 높은 만큼, 차기 갤럭시 S27 시리즈에서는 엑시노스 탑재 물량이 대폭 늘어날 것이라는 전망도 나온다.
엑시노스 확대는 전사 차원의 비용절감 효과로도 이어질 전망이다. 삼성전자는 지난해 3분기 누적기준 약 11조원을 외부 모바일 AP 구매에 지출했다.
모바일 AP는 스마트폰 제조원가의 약 30%를 차지하는 핵심 부품이다. 엑시노스 부진 여파로 갤럭시 S25 시리즈에는 퀄컴 AP가 전량 탑재됐고, 지난해 7월 출시된 갤럭시 Z 폴드7 역시 퀄컴 제품이 적용됐다.
글로벌 스마트폰·PC용 칩 가격이 급등하는 상황에서 외부 의존도를 낮추는 것은 삼성전자에 절실한 과제로 꼽힌다.
엑시노스 탑재비중이 확대될 경우 MX사업부의 원가 부담이 완화돼 수익성 개선에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.