[서울이코노미뉴스 박희만 기자] SK하이닉스와 삼성전자가 오는 16일 개막하는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 인공지능(AI) 메모리 경쟁에 나선다.
두 회사는 주요 고객사인 엔비디아를 상대로 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 공급 경쟁을 벌일 전망이어서 업계의 관심이 집중되고 있다.
6일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 연례 개발자 콘퍼런스인 GTC 2026을 개최한다.
엔비디아는 매년 GTC를 통해 차세대 AI 가속기 개발 로드맵을 공개하고 반도체, 로봇, 자율주행 등 최신기술을 소개해 왔다.
올해 행사에서 SK하이닉스와 삼성전자는 각각 전시 부스를 마련하고 엔비디아와 협력 중인 메모리 반도체 기술을 선보일 계획이다.
특히 차세대 AI 반도체에 탑재될 HBM 제품군을 중심으로 기술력을 강조할 예정이다.
SK하이닉스는 5세대 HBM3E와 6세대 HBM4를 비롯해 LPDDR(저전력 D램), GDDR7(그래픽용 D램), 서버용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 등을 전시할 예정이다.
이번 행사에는 최태원 SK그룹 회장이 처음으로 참석할 것으로 알려졌다. 최태원 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 만남도 기대되고 있다.
두 사람은 지난달 캘리포니아주 산타클라라에서 이른바 ‘치맥 회동’을 가진 바 있다.
삼성전자 역시 전시 부스를 통해 메모리 반도체 기술을 공개한다.
회사는 최근 세계 최초로 양산 출하를 시작한 HBM4를 포함한 차세대 메모리 제품을 선보일 계획이다.
또 송용호 삼성전자 DS부문 AI센터장(부사장)이 발표 세션에 나서 ‘AI 팩토리’ 전략을 소개한다. AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 데이터를 실시간으로 수집·분석해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조혁신 플랫폼이다.
한편, 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 이번 GTC에서 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 공개할 예정이다.
베라 루빈은 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 탑재한 차세대 AI 칩으로 알려졌다.
업계에서는 삼성전자가 지난달 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작한 만큼, 이번에 공개되는 베라 루빈에 삼성전자 HBM4가 적용될 가능성에 주목하고 있다.
현재 HBM4를 양산해 AI 칩에 적용중인 기업은 엔비디아가 유일한 상황이다.
이에 따라 이번 GTC 2026은 향후 HBM4 공급 경쟁의 향방을 가늠할 중요한 분수령이 될 것으로 업계는 보고 있다.