[서울이코노미뉴스 박희만 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 경쟁에 대응하기 위해 지난해 역대 최대 규모의 연구개발(R&D) 투자를 단행했다.
차세대 고대역폭메모리(HBM4) 등 핵심기술 주도권을 확보하기 위한 선제적 투자라는 평가다.
11일 삼성전자가 공시한 2025년 사업보고서에 따르면 지난해 R&D 비용은 37조7548억원으로 집계됐다.
이는 전년 35조215억원보다 7.8% 증가한 것으로, 연간 기준 사상 최대 규모다. 매출 대비 R&D 비중은 11.3%로 전년(11.6%)과 비슷한 수준을 유지했다.
같은 기간 삼성전자는 국내 특허 1만639건, 미국 특허 1만347건을 확보하며 기술 경쟁력 강화에도 속도를 냈다.
업계에서는 삼성전자가 올해 본격화될 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 경쟁에 대비해 관련기술 개발에 대규모 자금을 투입한 것으로 보고 있다.
삼성전자는 경쟁사보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 적용한 HBM4를 기반으로, 지난달 세계 최초 양산 출하에 나서며 시장의 주목을 받았다.
해당제품은 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 예정으로 알려졌다.
삼성전자는 향후 AI 반도체 시장확대에 맞춰 메모리 제품 경쟁력을 강화한다는 전략이다.
회사측은 “D램 사업은 AI 시장에서 신규 그래픽처리장치(GPU)와 맞춤형 반도체(ASIC) 수요 증가에 대응해 성능 경쟁력을 갖춘 HBM4 공급을 확대할 계획”이라며 “고용량 DDR5, SOCAMM2, GDDR7 등 AI 연계제품 비중도 지속적으로 늘려갈 것”이라고 밝혔다.
메모리외 분야에서도 차세대 기술개발이 이어지고 있다.
삼성전자는 지난해 업계 최초로 24Gb GDDR7 D램과 10나노급 6세대 서버용 D램 양산에 성공했다.
비메모리 부문에서는 파운드리 사업부가 올해 하반기 2나노미터(㎚) 공정 양산을 목표로 개발을 진행 중이다.
시스템LSI 부문은 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’의 성능을 개선해 전작 대비 중앙처리장치(CPU) 연산 성능을 최대 39% 끌어올렸다.
삼성전자 주요 제품의 지난해 글로벌 시장 점유율은 전반적으로 상승했다. TV 점유율은 29.1%로 전년(28.3%)보다 확대됐고, 스마트폰 역시 18.3%에서 19.2%로 증가했다.
다만 D램 시장 점유율은 HBM3E(5세대) 판매부진 영향으로 41.5%에서 34%로 하락했다.