[서울이코노미뉴스 박희만 기자] SK하이닉스가 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2026에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 신제품을 공개하며 AI 메모리 기술 경쟁력을 강조한다.
SK하이닉스는 CES 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 마련하고, 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 선보인다고 밝혔다.
이번 전시의 주제는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)’로, AI에 최적화된 다양한 차세대 메모리 기술을 소개한다.
이번 전시에서 SK하이닉스는 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 공개한다.
해당 제품은 업계 최고속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 진행되고 있다.
올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가받는 ‘HBM3E 12단 36GB’ 제품도 함께 전시된다.
SK하이닉스는 이 제품이 탑재된 엔비디아의 최신 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈을 함께 공개해, 실제 AI 시스템내 적용사례와 역할을 구체적으로 소개할 계획이다.
AI 서버에 특화된 저전력 메모리 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’도 선보여 급증하는 AI 서버 수요에 대응하는 제품 경쟁력을 강조한다.
이와 함께 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 저전력 메모리 ‘LPDDR6’도 전시된다.
낸드플래시 분야에서는 AI 데이터센터 확대로 수요가 증가하고 있는 초고용량 eSSD용 ‘321단 2Tb QLC 낸드’를 공개한다.
해당 제품은 이전 세대 대비 전력 효율과 성능을 크게 개선해, 저전력이 요구되는 데이터센터 환경에 적합하다는 평가를 받고 있다.
SK하이닉스는 미래 AI 시스템용 메모리 솔루션이 유기적으로 연결되는 구조를 한눈에 볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’도 운영한다.
데모존에서는 고객 맞춤형 cHBM을 비롯해, PIM 반도체 기반 가속기 카드 ‘AiMX’, 메모리에서 직접 연산을 수행하는 ‘CuD’ 등을 전시하고 시연할 예정이다.
특히 cHBM은 내부 구조를 직접 확인할 수 있는 대형 전시물을 통해 소개된다.
기존 GPU나 ASIC(맞춤형 반도체)이 담당하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계를 시각적으로 구현해, AI 시장의 경쟁 축이 단순 성능 중심에서 추론 효율과 비용 최적화로 이동하고 있음을 강조한다.
SK하이닉스는 이번 CES에서 고객용 전시관 운영에 집중해 주요 글로벌 고객과의 접점을 확대하고, 차세대 AI 인프라를 둘러싼 협력 논의를 본격화할 방침이다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “AI가 촉발한 혁신이 가속화되면서 고객의 기술적 요구 역시 빠르게 진화하고 있다”며 “차별화된 메모리 솔루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에, 긴밀한 협업을 통해 AI 생태계 발전을 위한 새로운 가치를 창출하겠다”고 말했다.