[서울이코노미뉴스 박희만 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “엔비디아는 6세대 고대역폭메모리(HBM)4의 첫 번째 고객이자 현재로서는 유일한 사용자”라고 밝혔다.
연합뉴스에 따르면 젠슨 황 CEO는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블루 호텔에서 열린 미디어·애널리스트 대상 간담회에서 인공지능(AI) 수요 급증에 따른 메모리 공급부족과 생산차질 우려에 대한 질문을 받고 이같이 말했다.
그는 “엔비디아는 전 세계 반도체 기업 가운데 대규모로 메모리를 직접 구매하는 유일한 회사”라며 “모든 메모리 공급업체와 협력하고 있고, 일부 업체와는 HBM을 공동으로 개발하고 있다”고 설명했다.
이어 “HBM4 생산을 위해 구축된 모든 생산시설은 다행히도 현재 우리가 유일한 사용자”라며 “당분간 다른 업체가 이를 사용할 가능성은 없을 것으로 보고 있다”고 덧붙였다.
앞서 황 CEO는 전날 열린 특별 기조연설에서 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 올해 하반기 양산계획을 공개한 바 있다.
베라 루빈은 기존 ‘그레이스 블랙웰(GB)’의 후속제품으로, 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 36개와 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 72개로 구성된다.
기존제품 대비 추론 성능은 5배 향상됐고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮아진 것이 특징이다.
특히 루빈에는 GPU당 HBM4 8개가 탑재되며, 내년 출시 예정인 ‘루빈 울트라’에는 HBM4가 12개씩 적용될 예정이다.
업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4의 대량공급을 위해 엔비디아에 대한 막바지 준비작업을 진행중인 것으로 알려졌다.
젠슨 황 CEO는 메모리 협력사들이 HBM 뿐만 아니라 다른 D램 공급에서도 중요한 역할을 하고 있다고 강조했다.
현재 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론으로부터 HBM은 물론 그래픽용 메모리도 공급받고 있다.
그는 “우리는 오랫동안 매우 중요한 GDDR 고객이었고, 모든 공급업체와 함께 이를 계획해 왔다”며 “LPDDR5 역시 엔비디아는 매우 큰 직거래 고객”이라고 말했다.
향후 메모리 시장 전망에 대해서도 긍정적인 견해를 내놨다.
황 CEO는 “AI 공장 구축으로 인해 앞으로 더 많은 반도체 팹(생산시설)이 필요해질 것”이라며 “팹이 늘어날수록 메모리 공급업체들에게도 유리한 환경이 조성될 것”이라고 내다봤다.
이날 간담회에서는 중국 시장과 관련한 질문도 나왔다. 젠슨 황 CEO는 미국 트럼프 행정부가 중국 시장 전용칩인 H200의 수출을 허가한 이후 진행상황을 묻는 질문에 “현재 미국 정부와의 라이선스 관련 마지막 절차를 마무리하는 단계”라고 밝혔다.
그는 “이미 공급망을 가동해 H200 칩의 양산이 진행중이며, 고객 수요도 매우 높다”고 강조했다. 다만 전체 주문규모에 대해서는 “실제 구매 주문서가 접수돼야 확인할 수 있다”고 덧붙였다.