[서울이코노미뉴스 박희만 기자] SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 수요증가에 대응하기 위해 충북 청주에 19조원을 투자해 첨단 패키징 공장을 신설한다.
SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸을 통해 ‘첨단 패키징 P&T(패키지&테스트) 신규투자 관련 설명드립니다’라는 제목의 글을 게시하고, 청주 테크노폴리스 산업단지에 첨단 패키징 팹 ‘P&T7’을 구축할 계획이라고 밝혔다.
이번 투자는 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 차세대 AI 메모리 경쟁력을 강화하는 동시에, 정부의 지역 균형성장 정책기조에 부응하기 위한 전략적 결정으로 풀이된다.
회사측은 “첨단 패키징 공정은 전공정과의 연계성, 물류 및 운영 안정성이 매우 중요하다”며 “국내외 다양한 후보지를 검토한 결과, 반도체산업 경쟁력 강화와 지역 균형발전 필요성을 종합적으로 고려해 청주를 최종 입지로 선정했다”고 설명했다.
P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 최종 제품형태로 완성하고 품질을 검증하는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 전용 팹이다.
어드밴스드 패키징은 HBM 등 AI 메모리의 성능과 전력효율을 좌우하는 핵심기술로, 최근 그 중요성이 크게 부각되고 있다.
이번 투자로 SK하이닉스는 경기 이천, 충북 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣까지 총 3곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다.
P&T7은 총 19조원을 투자해, 청주 테크노폴리스내 약 7만평(약 23만㎡) 부지에 조성된다. 올해 4월 착공해 내년 말 완공을 목표로 한다.
이에 따라 SK하이닉스 청주캠퍼스는 낸드플래시와 D램, HBM 생산은 물론 첨단패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터체계를 완성하게 됐다.
현재 청주에는 낸드플래시를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정을 담당하는 P&T3가 가동 중이다.
또한 HBM 등 차세대 D램 생산을 위한 M15X도 조성되고 있다. M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 개방했으며, 현재 장비 설치가 순차적으로 진행 중이다.
업계는 전 세계적인 AI 경쟁 심화로 HBM 시장이 지난해부터 오는 2030년까지 연평균 33% 성장할 것으로 전망하고 있다.
특히 전공정 팹인 M15X에서 생산된 D램을 HBM으로 완성하는 과정에서 P&T7이 핵심역할을 수행할 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 팹간 유기적인 연계를 통해 AI 메모리 경쟁력을 장기적으로 강화하고, 증가하는 HBM 수요에 선제적으로 대응한다는 방침이다.
회사측은 “청주 P&T7 투자는 단기적 효율을 넘어 중장기적으로 국가 산업기반을 강화하고, 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만드는 데 기여하기 위한 것”이라며 “정부 정책과 기업의 노력이 결합돼 국가 경쟁력 강화로 이어지길 기대한다”고 밝혔다.