[서울이코노미뉴스 박희만 기자] 글로벌 반도체 기업들이 인공지능(AI) 시대를 맞아 인재확보 경쟁에 발벗고 나서고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 업황회복에 맞춰 채용확대에 나선 가운데 대만 TSMC와 미국 빅테크 기업들도 반도체 전문인력 확보에 적극 뛰어들었다.
11일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 신입사원 공개채용에서 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문을 중심으로 채용규모를 확대할 것으로 알려졌다.
삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 강화하는 동시에 평택 5공장(P5) 건설을 추진하며 생산능력 확대에 나서고 있다.
또한 적자가 이어졌던 파운드리 사업부도 체질개선을 통해 반등을 추진하고 있는 만큼, DS부문을 중심으로 관련인력 확보에 적극 나설 것이란 관측이다.
첨단 패키징과 반도체 설계분야에서는 해외 경력직 인재를 대상으로 한 스카우트도 활발하게 진행되고 있는 것으로 전해졌다.
SK하이닉스도 이례적으로 대규모 채용을 진행한다. 업계에서는 올해 최소 1000명 이상의 신규채용이 이뤄질 것으로 보고 있다.
SK하이닉스는 지난 10일 채용 페이지를 새로 개설하고, 오는 23일까지 기술·사무직 신입사원 모집에 나섰다.
회사는 최근 ‘탤런트 하이웨이(Talent hy-way)’라는 새로운 채용전략을 공개하고, 신입사원과 생산직을 포함한 수시채용 확대방침을 밝혔다.
기존 경력직 중심 채용구조에서 벗어나 신입과 전임직(생산직)을 아우르는 채용체계를 강화해 우수인재 확보에 나선다는 계획이다.
이에 국내 11개 대학을 대상으로 캠퍼스 리크루팅도 진행하고 있다. SK그룹은 2022년부터 그룹차원의 공채를 폐지하고, 계열사별 수시채용 체제로 전환했다.
대만 TSMC도 올해 대규모 인력 채용을 계획하고 있다. 대만 통신사 CNA에 따르면, TSMC는 올해 약 8000명의 신규인력을 채용할 예정이다.
이 가운데 석사학위를 가진 신입 엔지니어의 평균연봉은 약 220만 대만달러(약 1억300만원) 수준으로 알려졌다.
TSMC는 전기·전자공학, 광전자공학, 물리학, 재료공학, 화학공학, 기계공학, 환경공학, 산업공학 등 공학분야 뿐아니라 경영관리, 인사, 회계 등 다양한 직군에서 인재를 모집할 계획이다.
특히 디지털 전환과 AI, 빅데이터 활용 확대에 따라 관련 신기술 분야 인재 확보에도 속도를 낼 방침이다.
AI 반도체 경쟁이 심화되면서 미국 빅테크 기업들도 한국 반도체 인재확보에 적극 나서고 있다.
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 최근 자신의 소셜미디어(SNS)에 한국 반도체 인력을 모집하는 채용 게시글을 직접 올리기도 했다.
그는 테슬라코리아의 AI 칩 디자인 엔지니어 채용공고를 공유하며 태극기 이모티콘을 함께 게시해 한국 엔지니어를 환영한다는 메시지를 전했다.
최근 자체 설계 AI 칩 개발에 속도를 내고 있는 마이크로소프트(MS)와 구글 역시 반도체 설계역량 강화를 위해 한국 엔지니어 확보에 적극적인 것으로 전해졌다.
업계에서는 AI와 차세대 메모리, 첨단 패키징, 맞춤형 반도체(ASIC) 등 반도체 산업의 경쟁영역이 확대되면서, 핵심인재 확보가 기업 경쟁력을 좌우하는 중요한 요소로 부상하고 있다고 분석한다.